在招职位
数字IC设计工程师
岗位职责
1、负责激光雷达传感器芯片系统设计，模块级结构设计；
2、负责数字电路前端设计及相关验证，芯片总体集成与系统仿真；
3、参与数字图像信号算法开发与物理实现；
4、负责 FPGA 原型验证和芯片功能调试测试；
5、协助完成产品测试，调试与应用；
6、负责编写相关技术文档；
岗位要求
1、微电子、电子工程或计算机等相关专业，硕士及以上学历，2年以上数字设计经验。
2、熟悉 ASIC 设计流程，熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 语言；
3、熟悉综合、STA、形式验证与功耗分析等标准流程，
4、有较强的脚本（Perl、Python、Tcl等）编程能力；
5、具备良好沟通和团队协作能力，拥抱初创团队的开放、灵活，以结果为导向；
6、有以下经验者优先：熟悉 ADC/TDC 校准算法实现，了解数字信号处理算法；有成功流片经验。
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项目管理
岗位职责
1、负责芯片项目日常运行管理，包括任务规划，进度管理，质量控制，问题跟踪，协作沟通，状态汇报；
2、负责推动项目交付件的高质量按期交付；
3、负责推动解决关键问题，识别并解决风险，解决项目外部依赖条件；
4、负责优化研发流程，构建因地制宜的项目管理方法和工具。
岗位要求
1、本科及以上学历，电子、微电子、计算机等相关专业优先；
2、熟悉芯片研发流程；熟悉芯片开发/验证中的各种概念，工具，平台和交付件；
3、推动和执行能力强，具有良好的沟通交流能力、团队合作精神及组织协调能力；
4、大局观强、责任心强，思维逻辑严密，为人诚实；
5、有项目管理认证、芯片行业项目管理工作经验者优先。
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数字IC验证工程师
岗位职责
1、负责激光雷达传感器芯片SoC和IP模块验证；
2、提取验证功能点，书写验证方案，制定验证计划；
3、搭建验证环境，开发定向和随机激励，执行验证以及回归测试，调试并解决问题，分析验证状态；
4、完成芯片后仿以及功耗仿真；
5、配合量产测试部门，完成测试向量产生工作。
岗位要求
1、微电子、电子工程或计算机等相关专业；
2、熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 以及UVM验证方法学；
3、熟悉 ASIC 设计流程，熟悉VCS/Verdi等工具；
4、熟悉AMBA/I2C/JTAG/SPI/MIPI等协议，熟悉RISC-V等MCU架构者优先；
5、有较强的脚本（Perl、Python、Tcl 等）编程能力，可用脚本语言处理文字信息；
6、具备良好沟通、团队协作能力和一定抗压能力；
7、有成功流片经验者优先。
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嵌入式工程师
岗位职责
1、负责Firmware详细设计，代码编写，版本控制管理，代码评审和优化；
2、协同硬件工程师完成激光雷达的原理设计以及设计评审；
3、协同硬件工程师完成激光雷达功能调试，确保产品达到设计需求；
4、协同测试工程师完成软件功能验证；
5、负责相关设计文档的编写和评审；
6、负责客户端相关问题的分析，解决和技术支持；
岗位要求
1、软件、计算机、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、熟练的C/C++以及汇编语言开发经验；
3、熟悉基于MCU的嵌入式软件开发；
4、良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平；
5、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
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电子工程工程师
岗位职责
2. 完成原理图和PCB设计、器件选型、layout、调试、测试以及配合光学和结构工程师完成产品设计
3. 参与硬件系统的FPGA，MCU及封装等模块
4. 跟踪产品开发过程，包括可行性分析、方案设计、调试测试、新器件评估、试产跟进、产品后期维护等；
5. 负责产品信号完整性、电磁兼容性以及产品安规认证等问题的分析和解决。
6. 编写项目总结、调试经验等文档， 编制规范的硬件设计详细文档，制定硬件测试流程。
岗位要求
岗位职责：
1.负责分析并制定激光雷达硬件设计方案
2. 独立完成原理图和PCB设计、器件选型、layout、调试、测试以及配合光学和结构工程师完成产品设计。
3、负责设计激光模拟小信号进行放大、滤波、信号调理电路；
4、负责设计宽带，微弱信号、大动态范围光电探测电路；
5、负责承担硬件系统的FPGA开发；
6. 负责跟踪产品开发过程，包括可行性分析、方案设计、调试测试、新器件评估、试产跟进、产品后期维护等；
7.负责产品信号完整性、电磁兼容性以及产品安规认证等问题的分析和解决。
8.负责项目总结、调试经验等文档的编写， 编制规范的硬件设计详细文档，制定硬件测试流程。
任职要求：
1.电子、通信、自动化或计算机类相关专业本科及以上学历。三年以上通信、电子产品或汽车电子相关开发经验
2、熟悉模拟小信号采集处理电路设计调试或高速模拟信号采集处理电路设计调试；
3、具有数字和模拟电路的开发经验，能独立调试电路，熟练使用示波器等硬件调试仪器；
4、具有3年以上模拟电路设计经验，精通EMC、滤波、SI/PI/光电探测理论的优先考虑；
5、了解VHDL或Verilog语言，能独立进行FPGA时序设计，分析，仿真或者基于FPGA的TDC开发经验者优先；
6. 有光通信和激光雷达产品开发 经验者优先。
7. 具备良好的人际沟通能力、团队合作能力；工作细心，能吃苦耐劳，具有强烈的责任心。
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芯片测试工程师
岗位职责
1. 负责芯片功能、性能及可靠性相关的测试；
2. 根据测试规程，执行测试任务，书写测试报告；
3. 根据规格需求，不断完善测试方案，优化测试环境，构建测试用例。
岗位要求
1.本科及以上学历，有光学、微电子、电子信息工程等相关专业背景更佳；
2.会使用用示波器、万用表等基本测试设备更佳；
3.能熟练操作电脑及相关的办公软件，会使用python 等其他编程语言更佳；
4.具备独立思考能力，善于分析、总结发现的问题和现象；
5.细心、负责、良好的沟通和学习能力。
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模拟/数字混合信号芯片设计工程师
岗位职责
1、负责模拟/数字混合集成电路设计；
2、负责相关模拟IP的定义，设计及仿真;
3、负责模拟集成电路版图设计；
4、负责各模块的测试及验证，支持产品量产；
5、负责编写相关技术文档；
岗位要求
1、微电子或电子工程等相关专业，本科及以上学历；
2、2年以上模拟/数字混合信号集成电路设计经验，有成功流片及量产经验者优先；
3、熟悉相关集成电路设计工具 ；
4、熟悉下列其中一种或几种电路模块：TDC, PLL，DLL，Ring Oscillator等；
5、具备良好沟通和团队协作能力，拥抱初创团队的开放、灵活，以结果为导向。
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工艺整合工程师PIE
岗位职责
1.负责CIS工艺流程和规格制定；
2.作为项目技术接口，收集和分析数据，优化工艺，提高良率；
3.作为项目协调人，负责协调公司内部和Foundry沟通，高效解决问题，推动项目进展。
岗位要求
1. 微电子、电子工程或物理等相关专业，本科及以上学历；
2. 3年以上工艺整合工作经验，有CIS产品工艺或TCAD仿真经验优先；
3. 熟悉半导体器件、工艺和流片流程，具备产品缺陷/失效分析能力；
4. 具有Foundry工作或者合作经验；
5. 具备良好沟通和团队协作能力，拥抱初创团队的开放、灵活，以结果为导向。
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PMC
岗位职责
岗位职责：
1、依据销售需求申请PR转订单，按照生产需求的变化及时推拉料，协调相关资源推动供应商的配合，100%满足生产运营的需求；
2、结合产能，生产周期等规则，制定合理的生产计划并追踪生产进度，异常处理与问题汇报，有效的进行计划调整与优化；并对异常进行总结分析提出改进措施，做好预防；
3、积极配合研发新项目样机制造与转产，做好数据维护与备料备产，对问题快速反应并拉通人员解决；
4、芯片与研发物料管理，做好研发相关的工程变更受影响物料的管控，减少切换物料库存浪费；
5、整理发放供应商预测，掌握供应商库存，产能、配合度、质量等相关信息，做好供应商物料交付风险管理，并做好不合格品的处置等相关工作；
6、协调相关部门及时处理不良品的退运及返修事务,确保不合格品处置快速有效的完成；
7、协助完成供应商开发导入的相关资料存档及供应商年度评估及管理维护等工作；
岗位要求
岗位要求：
1、教育背景：本科及以上学历，电子工程、供应链管理、工业工程或相关专业优先。
2、技能要求：
对生产管理、物料控制、入库目检、仓储等工作流程有基本了解。
愿意学习和参与电子物料及芯片生产过程的实际工作。
基本了解ERP系统（如Oracle、用友）和MRP逻辑，有实际使用经验者优先。
3、学习能力和积极性：具备快速学习新知识和技能的能力，积极参与各类培训和实际工作任务。
、团队协作和沟通能力：具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与生产、采购、供应链等多个部门有效合作。
5、实习经验：有相关实习经验者优先。
运营
岗位职责
岗位职责:
1.协助管理层处理商业与运营策略，以满足公司的短期和长期目标。
2.协助上级领导完成日常工作的推进及完成情况反馈。
3.参与运营相关的项目和工作流程设计和落地实施。追踪重要项目进度，如有需要及时解决问题。
4.汇集并盘点相关业务数据，准备报告，并在需要时进行分析。
5.协助管理各层级关系，如员工、供应商以及其他商业伙伴关系，
6.参与及组织公司关键的会议和事件并记录会议内容。
岗位要求
岗位要求:
7.本科或以上学历，电子等半导体相关专业或商务管理、财务、经济或相关专业优先。
8.相关工作/项目经验，有在快速增长的公司担任高管助理经验更佳。
9.优秀的组织、项目管理和时间管理技巧，能进行多任务处理，具备良好的抗压能力。
10.快速的学习能力和应变能力，良好的分析问题和解决问题的能力。
11.优秀的书面和人际沟通能力，能与各级和不同背景的员工进行有效沟通。
12.熟悉适用的法规和行业最佳实践等经营问题。
13.对数据敏感，熟练使用各类办公软件和项目管理工具。
芯片测试技术员
岗位职责
1. 精通打线机程序的制定与优化，确保打线工作高效、精准执行。
2. 运用Python语言对测试程序进行修改、调试与优化，满足测试的需求。
3. 进行各类芯片测试，并擅长整理、分析测试数据，生成逻辑清晰、内容详实的测试报告。
4. 全面遵守净化间的各项规章制度，维护净化间的环境。
岗位要求
1. 具备丰富的贴片打线工作经验，能够熟练掌握穿线操作流程和返修，精通打线机程序的制定与优化，确保打线工作高效、精准执行。
2. 熟练掌握一门计算机语言，尤其在测试工作中，能够灵活运用Python语言对测试程序进行修改、调试与优化，满足测试的需求。
3. 拥有芯片测试工作经历，熟悉芯片测试的全流程，能够运用专业知识与技能进行各类芯片测试，并擅长整理、分析测试数据，生成逻辑清晰、内容详实的测试报告。
4. 工作环境涉及净化间，需严格按照要求穿着净化服，全面遵守净化间的各项规章制度，维护净化间的环境。
5. 本岗位实行弹性工作制，在自主安排工作时间的同时，要求具备极强的团队协作精神，始终以任务完成为导向。需要有较强的时间观念，因项目交付需求，需不定时加班或上夜班，确保项目按时、高质量交付 。
6.细心，有做记录的好习惯
芯片测试实习生
岗位职责
1. 负责芯片功能、性能及可靠性相关的测试；
2. 根据测试规程，搭建测试环境，执行测试任务，分析测试数据，输出测试报告；
3. 根据规格需求，参与芯片制定芯片测试方案，构建测试用例。
岗位要求
1. 大学本科以上学历，光学、微电子、电子信息工程等相关专业；
2. 模拟、数字电路基础知识扎实；了解芯片及电路相关原理、测试原理；
3. 熟练使用示波器、万用表等基本测试设备；
4. 掌握C、Matlab、python等，至少一种程序语言，能编写数据处理分析脚本；
5. 具有独立思考能力，善于分析、总结发现的问题和现象；
6. 良好的沟通和学习能力。
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系统工程师
岗位职责
1. 负责光学系统的设计和优化：定义完整的光学系统要求和规格、集成计划和测试程序等；
2. 完成光学系统的装配工艺开发，测试和生产；
3. 参与光学测试平台的搭建和光学系统的测试验证;
4. 光学元件的供应商开发与导入工作;
岗位要求
1. 物理、光学、光电子、精密仪器相关专业，拥有3年以上光学系统开发经验；
2.熟悉dToF测距系统设计、性能调优，具备光学仿真经验、FPGA代码开发、python算法开发
3. 熟悉光学设计，有具有图像传感器，LIDAR，RADAR或其他遥感应用的经验者优先；
4.有较强的光学系统装调经验，有过产品级光学装调设计经验者优先；
5. 有使用Zemax、Code V、LIGHTTOOLS或其他光学设计工具的经验；
6. 具备光纤耦合、光电子模组或激光雷达开发经验者优先；
模拟/数字混合信号芯片设计实习生
岗位职责
1、 在指导下负责模拟/数字混合集成电路的设计工作，包括设计文档的编写和初步设计。
2、协助定义相关模拟IP，参与设计和仿真工作，以确保电路性能符合规格要求。
3、学习模拟集成电路版图设计的基本流程和技巧，参与版图设计的基础工作。
4、协助进行各模块的测试及验证工作，为产品量产提供支持。
5、在指导下编写和整理相关的技术文档，以记录设计过程和结果。
岗位要求
1、教育背景： 微电子、电子工程或相关专业的本科或硕士在读学生。
2、实习经验： 有模拟/数字混合信号集成电路设计相关实习经验者优先。
3、设计工具熟悉度： 了解Cadence等集成电路设计工具，有学习使用这些工具的意愿和能力。
4、电路模块知识： 对TDC, PLL，DLL，Ring Oscillator等电路模块有基础了解或学习兴趣。
5、沟通与团队协作： 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应初创团队的开放、灵活工作环境，并以结果为导向。
6、学习能力： 具有较强的学习能力和自我驱动力，对模拟/数字混合集成电路设计有浓厚的兴趣和探索精神。
每周出勤4-5天，3个月以上实习期。
我们提供：
实际参与项目的机会，获得宝贵的实践经验
与资深工程师一起工作，快速提升专业技能
开放和灵活的工作环境，鼓励创新和自我表达
PCB工程师
岗位职责
1.PCB设计：完成PCB板的布局、详细设计和整改，解决生产过程中的PCB相关问题。
2：技术支持与协作：参与系统设计中与PCB相关部分的分析和规划，负责PCB文件审核，提供PCB审核整改报告或建议，并提出有效的解决方案。
3.焊接工作：执行电子组件的焊接工作，确保焊接质量符合标准。维护焊接设备，确保其正常运行。
4.公司安排的其它工作
岗位要求
1.本科及以上学历，电子、通信、自动化或相关专业优先。
2.工作地点苏州，有PCB Layout设计经验，有多层板、服务器及阻抗板布线经验者优先；
3.具备焊接工作经验，熟悉焊接工艺和质量控制。
4.熟悉PCB生产制造流程，精通至少一种Layout软件及Office办公软件。
5.具备良好综合素质和沟通能力，有较强团队合作精神。
6.有半导体、模组行业工作经验者优先。
项目管理实习生
岗位职责
1、协助进行芯片项目的日常运行管理，包括支持任务规划、进度跟踪、质量监控和问题记录；
2、参与项目交付件的管理，确保文档和资料的整理和归档工作；
3、协助项目团队成员之间的沟通，促进信息的有效传递和问题的及时解决；
4、参与项目风险的识别和分析，协助制定解决方案；
5、支持项目管理流程的优化，包括文档整理和流程改进建议。
岗位要求
1、本科在读学生，电子、微电子、计算机等相关专业；
2、对芯片研发流程有基本了解，对项目管理感兴趣；
3、具备良好的学习和适应能力，能够快速掌握新工具和概念；
4、具备基本的沟通交流能力和团队合作精神；
5、有责任心，能够认真负责地完成分配的任务；
6、有相关实习经验或了解项目管理基础知识者优先。
7、每周出勤4-5天，3个月以上实习期。
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算法工程师
岗位职责
1.开发dToF信号处理算法，提高测距性能；
2.分析测试结果，迭代校准、去噪等激光雷达算法；
3.dToF系统建模与仿真，评估系统效果；
4.开发点云处理算法，提升点云质量；
5.与软件及系统团队配合，确保算法的有效落地与应用。
岗位要求
1.电子、物理、光学、通信、计算机等相关专业；
2.具有激光雷达或ToF(Time-of-Flight)相关基础知识及实践经验者优先；
3.具有图像处理、深度学习相关经验者优先；
4.熟练掌握至少一种编程语言，如Python；
5.能够自我驱动，对技术有热情；
6.具备良好的数据分析和问题解决能力。
HR
岗位职责
1、人力资源政策制定： 根据公司战略和发展阶段，制定和调整适合公司的人力资源政策，确保政策与公司目标一致。
2、人力规划与成本控制： 与核心团队合作定岗定员，计划和控制人力成本，以支持公司的长期发展。
3、人才招聘与引进： 搜索和招聘，确保公司能够吸引和选拔最优秀的人才。
4、战略建议与决策支持： 向公司高层决策者提供有关人力资源战略、组织机构建设等方面的建议，致力于提高公司的综合管理水平。
5、人事制度与绩效管理： 制定和完善人事管理制度，优化薪酬福利体系，并针对不同部门员工建立绩效评价体系。
6、内部沟通与员工关系： 建立和维护公司内部畅通的沟通渠道，及时了解员工的意见和想法，给相关部门提出合理化建议。
6、企业文化建设： 组织和推动公司文化建设，提供有利的人文环境，增强企业凝聚力。
岗位要求
1、教育背景： 本科及以上学历，人力资源管理、心理学、管理学等相关专业优先。
2、工作经验： 1-3年企业人力资源从业经验，具备扎实的HR知识和技能。
3、专业知识： 对人力资源各领域工作内容熟悉，具有企业战略规划及人力规划能力，善于人力成本控制及风险管理，熟悉国家相关的政策和法律法规。
4、创业精神： 拥抱创业公司文化，具备创业者精神和思维，愿意与公司共同成长。
5、软性能力： 具有良好的职业道德，为人正直，有责任心。精力充沛，具备出色的人际交往能力、团队协作能力、执行力和沟通能力，能承受较大的工作压力，具有自我驱动和学习能力。
6、行业经验： 有高科技相关行业HR工作经验者优先。
7、语言能力： 有海外留学背景，英文流利者优先考虑。
请将您的简历按照以下格式命名：岗位+姓名+学校+学历
芯片后端实习生
岗位职责
1、熟悉设计实现流程(RTL to GDS)。
2、参与后端物理实现部分，包括floorplan IO planning power planning placement CTS routing timing fix等。
3、了解芯片物理版图修改和验证，包括ERC DRC LVS DFM等。
4、使用EDA工具进行RTL综合，评估代码性能、面积、功耗。
5、熟悉芯片级电源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等。
岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电子工程或计算机等相关专业。
2、具有一定的数字电路概念和基础，熟悉后端完整开发流程。
3、熟悉linux环境，熟练编写perl、csh、bash、tcl等脚本。
4、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。
5、较好的英语阅读，和文档写作能力。
每周出勤4-5天，3个月以上实习期。
请将您的简历按照以下格式命名：岗位+姓名+学校+学历
人力资源实习生
岗位职责
1. 重点招聘，进行人才搜索和筛选，包括主动搜索和被动搜索；
2. 协助进行职位发布，维护和更新招聘广告；
3. 利用社交媒体、专业论坛、招聘网站等渠道寻找合适的候选人；
4. 协助进行候选人的初步电话筛选和信息收集；
5. 参与建立和维护人才库，包括潜在候选人的资料整理和分类；
6. 协助组织和参与招聘活动，如校园招聘、招聘会等；
7. 支持招聘数据分析，包括候选人来源、招聘渠道效果等；
8. 完成人力资源部门安排的其他相关工作。
岗位要求
1. 对招聘工作有浓厚兴趣，有志于在人力资源领域发展；
2. 具备良好的沟通能力和人际交往能力；
3. 具备较强的组织协调能力和团队合作精神；
4. 具备一定的市场调研和数据分析能力；
5. 能够熟练使用社交媒体和网络搜索工具；
6. 有较强的学习能力和适应能力，能够快速掌握新工具和方法；
7. 能够保证每周至少3天的实习时间，连续实习3个月以上者优先。
请将您的简历按照以下格式命名上传附件：岗位-姓名-学校-学历
FPGA开发实习生
岗位职责
1、FPGA接口开发： 在指导下参与基于FPGA的接口研发、实现以及模块代码编写，包括数据运算处理模块。
2、算法逻辑设计与实现： 协助进行FPGA算法逻辑设计、代码编写、仿真、调试及测试。
3、资源与时序优化： 学习掌握FPGA资源及时序优化，应用数字电路仿真测试工具。
4、硬件电路设计： 参与新产品的FPGA硬件电路设计的初步工作。
5、其他工作： 完成部门安排的其他研发相关任务。
岗位要求
1、教育背景： 电子、计算机、信号处理、通信等相关专业本科（或硕士）在读学生。
2、编程技能： 了解Verilog/VHDL编程，对FPGA系统构架或图像算法处理有基础认识。
3、开发软件熟悉度： 了解Xilinx或Altera公司开发软件，有学习使用这些工具的意愿和能力。
4、设计能力： 有潜力在指导下完成子系统的功能定义、接口定义、详细设计、代码编写、仿真和硬件调试。
5、优化技能： 有学习掌握FPGA资源及时序优化的意愿，以及应用数字电路仿真测试工具的能力。
6、团队合作： 具有团队合作精神，能够适应创业公司的文化，有上进心，态度积极，有责任心。
7、相关经验： 具有SPAD算法或者激光雷达系统经验者优先(但不是必须的)。
8、每周出勤4-5天，3个月以上实习期。
我们提供：
实际参与FPGA开发项目的机会，获得宝贵的实践经验
与经验丰富的工程师一起工作，快速提升专业技能
开放和灵活的工作环境，鼓励创新和自我表达
请将您的简历按照以下格式命名：岗位+姓名+学校+学历
嵌入式实习生
岗位职责
1、负责嵌入式软件开发，代码编写，版本控制管理，代码评审和优化；
2、协同硬件工程师完成激光雷达的原理设计以及设计评审；
3、协同硬件工程师完成激光雷达功能调试，确保产品达到设计需求；
4、协同测试工程师完成软件功能验证；
5、负责相关设计文档的编写和评审；
6、负责客户端相关问题的分析，解决和技术支持。
岗位要求
1、软件、计算机、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、熟悉基于MCU的嵌入式软件开发（最好有STM32或RISC V的开发经验）；
3、熟悉python和C/C++以及汇编语言开发经验；
4、有git代码版本管理经验；
5、能看懂原理图
6、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
请将您的简历按照以下格式命名上传附件：岗位-姓名-学校-学历
模拟/数字混合信号芯片设计实习生
岗位职责
1、 在指导下负责模拟/数字混合集成电路的设计工作，包括设计文档的编写和初步设计。
2、协助定义相关模拟IP，参与设计和仿真工作，以确保电路性能符合规格要求。
3、学习模拟集成电路版图设计的基本流程和技巧，参与版图设计的基础工作。
4、协助进行各模块的测试及验证工作，为产品量产提供支持。
5、在指导下编写和整理相关的技术文档，以记录设计过程和结果。
岗位要求
1、教育背景： 微电子、电子工程或相关专业的本科或硕士在读学生。
2、实习经验： 有模拟/数字混合信号集成电路设计相关实习经验者优先。
3、设计工具熟悉度： 了解Cadence等集成电路设计工具，有学习使用这些工具的意愿和能力。
4、电路模块知识： 对TDC, PLL，DLL，Ring Oscillator等电路模块有基础了解或学习兴趣。
5、沟通与团队协作： 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应初创团队的开放、灵活工作环境，并以结果为导向。
6、学习能力： 具有较强的学习能力和自我驱动力，对模拟/数字混合集成电路设计有浓厚的兴趣和探索精神。
每周出勤4-5天，3个月以上实习期。
我们提供：
实际参与项目的机会，获得宝贵的实践经验
与资深工程师一起工作，快速提升专业技能
开放和灵活的工作环境，鼓励创新和自我表达
请将您的简历按照以下格式命名：岗位+姓名+学校+学历
数字IC设计实习生
岗位职责
1. 参与数字电路前端设计及相关验证，芯片总体集成与系统仿真；
2. 参与数字图像信号算法开发与物理实现；
3. 参与FPGA 原型验证和芯片功能调试测试；
4. 协助完成产品测试，调试与应用；
5. 参与编写相关技术文档。
岗位要求
1. 本科及以上，微电子、电子工程或计算机等相关专业；
2. 熟悉ASIC 设计流程，熟练掌握 Verilog/SystemVerilog 语言；
3. 有较强的脚本（Perl、Python、Tcl等）编程能力；
4. 具备良好沟通和团队协作能力，拥抱初创团队的开放、灵活，以结果为导向；
5. 有以下经验者优先：硕士及以上学历；熟悉 ADC/TDC 校准算法实现，了解数字信号处理算法。
6. 每周出勤4-5天，3个月以上实习期。
请将您的简历按照以下格式命名上传附件：岗位-姓名-学校-学历
数字IC验证实习生
岗位职责
1、参与激光雷达传感器芯片SoC和IP模块验证；
2、提取验证功能点，书写验证方案，制定验证计划；
3、搭建验证环境，开发定向和随机激励，执行验证以及回归测试，调试并解决问题，分析验证状态；
4、参与芯片后仿以及功耗仿真；
5、配合量产测试部门，完成测试向量产生工作。
岗位要求
1、微电子、电子工程或计算机等相关专业。
2、熟悉 Verilog/SystemVerilog 以及UVM验证方法学；
3、熟悉 ASIC 设计流程，熟悉VCS/Verdi等工具；
4、熟悉AMBA/I2C/JTAG/SPI/MIPI等协议，熟悉RISC-V等MCU架构者优先；
5、有较强的脚本（Perl、Python、Tcl等）编程能力，可用脚本语言处理文字信息；
6、具备良好沟通、团队协作能力和一定抗压能力；
7、每周至少出勤4-5天，6个月以上实习期。
请将您的简历按照以下格式命名上传附件：岗位-姓名-学校-学历
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