芯片重新定义激光雷达
全自主研发
SPAD-SoC芯片
突破三维感知边界
高性能 低成本 快速迭代
赋能智慧未来
自动驾驶
短中长距全覆盖，满足前向测远和车身补盲需求，专为车规设计，面向ADAS、L4及以上自动驾驶
机器人
同时适用于室内外探测，高精度且抗环境光干扰，面向扫地机器人、服务机器人、工业自动化等
XR
构建现实与虚拟结合的数字化环境，营造全新交互体验，面向手机、智能头显等消费电子
单点 SPAD-SoC
SK 系列
基于 dToF 的单点测距芯片，实现了感算存一体，大幅降低系统尺寸、功耗和成本，显著提升系统性能。主要应用于扫地机器人、服务机器人、工业自动化、车身电子、光电开光、无人机等场景，进行激光测距、三维建图、定位与导航、接近识别、有无探测、暗光辅助对焦等功能。
30m/120m/…/1km
全距离覆盖
> 40 K
最高点频
毫米级
精度
100 klux
抗环境光
高集成度2D可寻址大面阵芯片
SQ100 SPAD-SoC
⾯向 ADAS 前装量产、L4/5 ⾃动驾驶、机器⼈、⼯业⾃动化等应⽤，⼀块芯⽚即可覆盖短、中、⻓距的探测需求，适配多种扫描⽅式。基于 SQ100 的卫星方案，无需 FPGA/MCU，即可将激光雷达数据直接传输给域控，实现了系统成本和体积的大幅下降。
超灵活分区
卫星方案
768 (H) x 576 (V)
Max. 300 m
关于识光
识光｜Sophoton 致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。识光通过全芯片化和全数字化片上集成，大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，以最终实现三维感知的广泛应用。识光团队成员曾就职于顶尖硅谷芯片研发团队和国际权威科研机构，在器件、数字、面阵、车规、量产等稀缺能力上均拥有成功经验。截止目前，已完成天使轮、Pre-A轮及Pre-A+轮超过亿元融资。
最新信息
以芯片重新定义激光雷达， 识光芯科获Pre-A轮融资
本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。